덕우전자㈜ 기업부설연구소는 프레스를 이용한 외장재 및 부품소재 전문 업체인 당사의 기술적 지원과 신규 아이템 개발로 신 성장 동력을 찾기 위해 2011년에 설립되었습니다.
그동안 석학의 우수한 연구인력을 확보하고 외부의 전문 연구기관과 연계하여 수많은 연구개발을 수행하였으며, 이를 기반으로 지적재산의 확보와 다양한 연구성과를 달성하였습니다.
현재도 정부발주의 국책사업 및 지역특성화 연구개발사업을 포함하여 산학연 기술개발 사업을 수행중에 있으며, 앞으로도 끊임없는 연구개발의 노력으로 당사의 기술수준 향상과 고객의 요구에 충족될 수 있도록 전력을 다할 것입니다.
Fusion 기술분야 육성
(Core Technology)
Ⅰ. 고 기능성 전자제품 제조에 필요한 핵심 Chemical 개발
Ⅱ. 고 효율의 전자제품 제조에 필요한 핵심 Material 개발 및 적용 평가
Ⅲ. 새로운 Concept 및 제품에 적용하기 위한 설계 및 제조를 통해 양산성 검증 및 평가 시스템 확보
Ⅳ. 소재부터 부품 제조 공정 및 Ass’y 기술 확보를 통한 새로운 전자 제품에 대한 Total Solution 개발
개발 내용
TV Back Cover 소재 및 공정기술 개발
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TV Back Cover 소재 개발 (High bending stiffness at thin thickness, flatness, low weight, low price)
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대면적 TV Back Cover ass’y 공정기술 개발
정밀 에칭 약품 개발
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초 미세 Pitch (below 25㎛) COF (Chip On Film) & FPCB 用 정밀 에칭 약품 개발
