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덕우전자㈜ 기업부설연구소는 프레스를 이용한
외장재 및 부품소재 전문 업체인
당사의 기술적
지원과 신규 아이템 개발로 신 성장 동력을
찾기 위해 2011년에 설립되었습니다.
또한 2020년 중앙연구소 설립으로 기술지원 및
연구개발 기능을 확대하여,
덕우전자㈜의 Core Technology 확보에 기여하고 있습니다.

그동안 석학의 우수한 연구인력을 확보
하고 외부의 전문 연구기관과 연계하여
수많은 연구
개발을 수행하였으며, 이를
기반으로 지적재산의 확보와 다양한
연구성과를 달성하였습니다.
현재도 정부발주의 국책사업 및 지역
특성화 연구개발사업을 포함하여 산학연
기술개발
사업을 수행중에 있으며,
앞으로도 끊임없는 연구개발의 노력으로
당사의 기술수준 향상과
고객의 요구에
충족될 수 있도록 전력을 다할 것입니다.

Fusion 기술분야 육성
(Core Technology)
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Ⅰ. 고 기능성 전자제품 제조에 필요한 핵심 Process 개발

Ⅱ. 고 효율의 전자제품 제조에 필요한 핵심 Material 개발 및 적용 평가

Ⅲ. 새로운 Concept 및 제품에 적용하기 위한 설계 및 제조를 통해 양산성 검증 및 평가 시스템 확보

Ⅳ. 소재부터 부품 제조 공정 및 Ass’y 기술
확보를 통한 새로운 전자 제품에 대한 Total Solution 개발

개발 내용
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TV Back Cover 소재 및 공정기술 개발
 


TV Back Cover 소재 개발
(High bending stiffness at thin thickness, flatness, low weight, low price)

대면적 TV Back Cover ass’y 공정기술 개발

정밀 에칭 약품 개발
 


초 미세 Pitch (below 25㎛) COF (Chip On Film) & FPCB 用 정밀 에칭 약품 개발

약품 적용 테스트를 통한 공정기술개발

표면처리 공정 & 신소재 개발 및 평가
 


표면처리(전해도금, 무전해도금, 전착,
아노다이징 등) 공정 기술 개발

전자 부품(핸드폰) 적용 평가 시스템

금속 및 신소재 물성 평가

시뮬레이션 기반 신제품 개발 및
제품 최적화


전자기, 열유동, 구조 등 다양한 물리
분야에서의 시뮬레이션 연구

시뮬레이션 기반의 제품 설계 반영 및 공정
조건 수립

시뮬레이션 기반의 설계 및 공정 변수 최적화

응용 사례
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회사소개

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